【今週の日経ビジネス200817】サプライチェーン再構築

DRAFT

米国企業のサプライチェーン再構築

インテル

• 台湾積体電路製造(TSMC) は、受諾製造に特化したファウンドリー
  • NVIDIA, Qualcomm, AMDなどの半導体企業向けにチップを製造
  • 最近、インテルが次世代チップ製造に必要なプロセス技術の開発スケジュールが1年遅延していると発表したが、それに必要な技術は、TSMCのみが保持している

• TSMCは、5月には米アリゾナ州に新たなファブを建設する計画を発表している

  • これは連邦政府と州政府の支援を受けている
  • ウェハー月産2万枚にとどまる、これは台湾から見ると微々たる数字

• 米議会において、国内でのチップ製造に税金を投入する法案を支持する議員が増加傾向にある

  • チップの製造技術と先進技術の研究への投資を促すため、250億ドルの直接的な補助金枠を設定

最新の製造プロセス技術に基づく最先端工場の建設には、150億ドル以上の資金が必要

• チップの70-75%は、グローバルファンドリーズ(GF)のような会社が操業する古い製造ラインで製造されていると推定されている
  • 兵器システムの多くは、小規模な製造施設と古い設計で作られるチップに依存している
  • 米スカイウォーター・テクノロジーは、20年前の製造ラインを維持している
  • 同社は、最先端の技術と古い製造ラインを組み合わせてコストを劇的に引き下げようとしている